TDK電容的封裝及數(shù)量規(guī)則可以根據(jù)不同的電容規(guī)格和類型有所差異。以下是對(duì)TDK電容封裝及數(shù)量的詳細(xì)解釋：

封裝類型

1. 貼片電容：
   • 這類電容采用無鉛封裝，適用于高密度安裝的電子產(chǎn)品，如手機(jī)、筆記本電腦等。
   • 封裝體積較小，易于自動(dòng)化生產(chǎn)。
2. 軸向引腳電容：
   • 封裝類似于電阻，引腳從兩端伸出，便于手工焊接。
   • 體積較小，適用于一般電子設(shè)備。
3. 徑向引腳電容：
   • 封裝引腳從一側(cè)伸出，類似于二極管。
   • 同樣體積較小，適用于一般電子設(shè)備。

數(shù)量規(guī)則

具體數(shù)量規(guī)則可能會(huì)因電容的規(guī)格和系列而有所不同。以下是一些常見的TDK貼片電容的包裝數(shù)量規(guī)則（以TDK的1.0603、2.0805、3.1206系列為例）：

1. 1.0603系列：
   • 所有電容均為4K裝（即每包包含4000個(gè)電容）。
2. 2.0805系列：
   • 683/低壓以內(nèi)小容量電容為4K裝。
   • 104以上（包含104）的電容為2K裝。
   • 高容的電容通常都是2K裝。
   • 高壓電容的包裝數(shù)量不定，但主要0.8m以內(nèi)厚為4K裝，1.0M以上為2K或3K裝。
3. 3.1206系列：
   • 683/低壓以內(nèi)小容量電容為4K裝。
   • 104以上（包含104）的電容為2K裝。
   • 高容的電容通常都是2K裝。
   • 高壓電容的大多為3K裝，1.0M-1.25m或2K裝，1.6M以上則可能有所不同。

注意事項(xiàng)

• 以上數(shù)量規(guī)則是基于常見的TDK電容系列，實(shí)際數(shù)量可能會(huì)因產(chǎn)品系列、規(guī)格和特定要求而有所不同。
• 在購買時(shí)，請(qǐng)確保參考最新的產(chǎn)品目錄或聯(lián)系TDK的官方渠道以獲取最準(zhǔn)確的信息。

總結(jié)

TDK電容的封裝類型多樣，包括貼片、軸向引腳和徑向引腳等，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。在數(shù)量方面，TDK提供了多種包裝選項(xiàng)，以滿足不同規(guī)模的生產(chǎn)需求。為了確保購買到正確數(shù)量和封裝的電容，請(qǐng)務(wù)必參考最新的產(chǎn)品目錄或聯(lián)系TDK的官方渠道。