貼片電容擊穿的原因

貼片電容擊穿主要由于貼片電容器件在焊接特別是波峰焊時承受溫度沖擊所致，不當返修也是導致溫度沖擊裂紋的重要原因。多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導致器件開裂。

貼片電容擊穿常見應力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴展。該類缺陷也是實際發(fā)生最多的一種類型缺陷。

貼片電容擊穿后的現(xiàn)象如下圖所示

電解電容擊穿的原因

一、電容器內(nèi)部部件擊穿：主要是制造技術不良造成的。

二、電容器外殼絕緣損壞：電容器高壓側的引出線由薄鋼片制成。如果制造過程不好，邊緣不平整，有毛刺或嚴重彎曲，其尖端容易出現(xiàn)電暈。電暈會導致油分解、外殼膨脹和油面下降，導致破壞。此外，在封蓋過程中，如果轉(zhuǎn)角處焊接時間過長，內(nèi)部絕緣會燒傷，產(chǎn)生油污和氣體，電壓會大大降低和損壞。

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